 一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的？今天的中環(huán)小課堂就為大家介紹半導體硅研磨片的工藝流程。 一般而言，加工半導體硅研磨片要經過如下步驟：切斷—滾磨—粘棒—線切—去膠—切片清洗—倒角—研磨—磨片清洗。 切斷 將單晶硅棒切成段，通過單晶本身ρ（電阻率）高低不同分割成不同長度的單晶硅棒。 滾磨 通過磨輪與單晶產生相對運動，對單晶外徑進行磨削而達到等徑加工目的。  粘棒 使用硅單晶專用膠水，將滾磨完成的晶棒根據(jù)要求按照單晶的晶向粘接到需要加工的設備工裝夾具上。  線切 將切成段的等徑硅棒加工成硅片。在整個切割過程中，通過鋼線高速旋轉配合工件的進給速度，同時由供砂循環(huán)系統(tǒng)導入砂漿進行輔助切割及降溫作用，完成加工。  去膠 將加工完成的硅片，使用中水將表面砂漿沖洗掉，然后浸泡到溫水中，使膠自然脫落。 切片清洗 使用清洗設備再次進行清洗，提高硅片表面的潔凈度。  倒角 采用高速運轉的金剛石磨輪，硅片與磨輪作相對運動，配合純水降溫，經磨削加工以達到所要求的直徑尺寸公差和邊緣輪廓形狀，加工過程主要是降低硅片邊緣在滾磨過程中產生的損傷層。  研磨 為了去除在切片加工工序中，硅片表面因切割產生的表面機械應力損傷層和表面的各種金屬離子等雜質沾污，并使硅片厚度、外觀等參數(shù)滿足要求，通過齒輪之間的配合使研磨機上、下盤做相對運動，硅片放到游星片中做相對運動從而達到（硅片）雙面同時去除的目的。  磨片清洗 對表面研磨砂及研磨過程中產生的雜質做超聲清洗。  清洗之后的硅片需做最終檢驗，合格的產品可以包裝入庫。經過上述所有工序后，半導體硅研磨片就制成了 |