根據(jù)華信研究院資料顯示，費城半導體指數(shù)上周下跌5.83%，低于納斯達克綜合指數(shù)0.35個百分點；臺灣半導體指數(shù)下跌0.64%，低于臺灣資訊科技指數(shù)0.14個百分點。中國半導體發(fā)展指數(shù)下跌4.61%，低于A股指數(shù)0.45個百分點。上周中國半導體上市公司中，有8家公司上漲，58家公司下跌。其中漲幅最大的公司是國微技術（+30.00%）。
從走勢看，上周中國半導體發(fā)展指數(shù)有所下降。在中美科技博棄不斷升級的背景下，強化國家戰(zhàn)略科技力量，打造自主、可控、安全、可靠的半導體產業(yè)鏈供應鏈，實現(xiàn)高水平科技自立自強已經(jīng)迫在眉睫，半導體行業(yè)國產替代亟需加速。
“新型舉國體制”助力半導體整體產業(yè)國產替代加速，行業(yè)核心技術鏈有望受益。“新型舉國體制”旨在將市場機制和舉國體制的優(yōu)勢相結合，高效配置科技力量和創(chuàng)新資源“集中力量辦大事”。由于半導體產業(yè)具有產業(yè)鏈條長、技術攻關難度大、投資力度大和回報周期長等特點，所以僅靠市場自發(fā)力量很難形成突破。目前我國半導體產業(yè)已經(jīng)在成熟制程取得重大突破，但在先進制程和產業(yè)鏈的關鍵點上仍存在一定的阻力。尤其是在半導體上游設備、材料等板塊，美國對運算芯片、存儲制造設備、14nm以下的芯片制造工具、EUV和DUV光刻機等環(huán)節(jié)的制裁，形成了對我國關鍵核心技術封鎖的威脅。在新型舉國體制下，關鍵設備及核心技術上下游產業(yè)鏈將通過政策的導向，得到產業(yè)資源的優(yōu)先配置。新型舉國體制將充分利好上游設備、材料板塊，行業(yè)內龍頭企業(yè)有望顯著受益。
設計領域：
國內集成電路產業(yè)再添2個研究院，加快突破關鍵核心技術。中國電科產業(yè)基礎研究院、芯片技術研究院正式揭牌成立。其中，芯片技術研究院是中國電科經(jīng)中央編辦批準設立的研發(fā)機構，將依托園區(qū)集成電路產業(yè)集聚優(yōu)勢，以及中國電科第24所、26所、44所技術積累和資源優(yōu)勢，成體系布局集成電路、微聲電子、半導體光電子、傳感器等芯片技術，完善芯片產業(yè)鏈建設，確保產業(yè)鏈供應鏈安全。中國電科表示，組建產業(yè)基礎研究院、芯片技術研究院，將推動集成電路與核心元器件攻關，加快突破關鍵核心技術。中國電科將以研究院揭牌成立為新的起點，瞄準國家急迫需要和長遠需求，系統(tǒng)整合集成電路與核心元器件優(yōu)勢資源，全力打好產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn)，努力在世界一流科研院所建設方面率先取得突破。
制造領域：
我國科學家在下一代光電芯片制造領域獲重大突破。9月14日晚，國際頂級學術期刊《自然》發(fā)表了我國科學家在下一代光電芯片制造領域的重大突破。南京大學張勇、肖敏、祝世寧領銜的科研團隊，發(fā)明了一種新型“非互易飛秒激光極化鐵電疇”技術，將飛秒脈沖激光聚焦于材料“鈮酸鋰”的晶體內部，通過控制激光移動的方向，在晶體內部形成有效電場，實現(xiàn)三維結構的直寫和擦除。這一新技術，突破了傳統(tǒng)飛秒激光的光衍射極限，把光雕刻鈮酸鋰三維結構的尺寸，從傳統(tǒng)的1微米量級（相當于頭發(fā)絲的五十分之一），首次縮小到納米級，達到30納米，大大提高了加工精度。這一重大發(fā)明，未來或可開辟光電芯片制造新賽道，有望用于光電調制器、聲學濾波器、非易失鐵電存儲器等關鍵光電器件芯片制備，在5G/6G通訊、光計算、人工智能等領域有廣泛的應用前景。
設備領域：
設備零部件，半導體國產化替代的深水區(qū)。從產業(yè)鏈結構來看，半導體設備零部件處于半導體產業(yè)鏈的最上游，也是國產化替代進程中較為艱難的領域。究其原因在于設備零部件具有品類繁多、市場分散、認證壁壘高等因素。立足當下，隨著國內半導體晶圓廠及設備公司營收規(guī)模持續(xù)上升，以及其對自身供應鏈安全的考慮，將有望帶動一批半導體設備零部件相關公司發(fā)展壯大。
東莞兆恒機械擁有超過18年的半導體設備精密零件制造經(jīng)驗，持續(xù)為國內外眾多半導體設備企業(yè)制造過無數(shù)的半導體設備高精密零部件，兆恒基于年均20年的多國籍技術管理團隊和高端的進口硬件設備群，及執(zhí)行嚴謹?shù)馁|量管理系統(tǒng)得以保駕護航，受到客戶持續(xù)的信賴和好評
材料行業(yè)：
碳化硅市場滲透率不斷上升，產業(yè)鏈迎來規(guī)模化發(fā)展。碳化硅的發(fā)展與電動汽車市場的擴張緊密相連，隨著新能源汽車市場規(guī)模持續(xù)擴大，以及自動駕駛技術的升級演變，車用芯片需求不斷上升，第三代半導體碳化硅技術重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導體作為碳化硅領域的頭部企業(yè)，其動態(tài)是行業(yè)的重要風向標，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望，反映車規(guī)級碳化硅產品的滲透率情況好于預期。我們認為碳化硅產業(yè)已經(jīng)進入爆發(fā)前夕，隨著新能源車滲透率不斷升高，以及整車架構朝800V高壓方向邁進，碳化硅器件在主逆變器、DC／DC轉換系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)及充電樁等領域有望迎來規(guī)模化發(fā)展。
信息來源：華信研究院
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